Renesas Electronics America 5962-8873305TA

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

5962-8873305TA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

FPACK

Package Description

QFF,

Manufacturer Package Code

FP64

Risk Rank

8.56

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

FLATPACK

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-CQFP-F64

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

座位高度-最大

2.29 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-STD-883

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

35

长度

22.86 mm

宽度

22.86 mm