Renesas Electronics America 70V7599S166DRI

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

70V7599S166DRI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

PQFP

Package Description

28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208

Manufacturer Package Code

DR208

Risk Rank

5.37

Access Time-Max

12 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.83 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.1 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

长度

28 mm

宽度

28 mm