Renesas Electronics America 72V90823BCG8

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

72V90823BCG8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

CABGA

Package Description

BGA, BGA100,10X10,40

Manufacturer Package Code

BCG100

Risk Rank

5.55

Samacsys Description

CHIP ARRAY BGA 11.0 X 11.0 MM X 1.0 MM P

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

通信IC类型

数字时间开关