Renesas Electronics America 82V3255EDG

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

82V3255EDG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TQFP

Package Description

10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, MS-026ACD, TQFP-64

Manufacturer Package Code

EDG64

Risk Rank

5.61

Samacsys Description

TQFP 10 X 10 X 1.0 MM - EXPOSED PAD

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

Obsolete

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电信电路

长度

10 mm

宽度

10 mm