Renesas Electronics America 853054AGLF

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

0.625 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

8.62

Package Description

4.40 X 5 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

853054AGLF

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375 TO -3.465V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

853054

输入数量

4

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

0.625 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

辐射硬化

无