Renesas Electronics America CD4050BDMSR

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CD4050BDMSR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.65

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

189 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RADIATION HARDENED; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE; IOL = 2.4MA @ VOL = 0.4V; IOH = 1.55MA @ VOH = 2.5V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.00036 A

筛选水平

38535V;38534K;883S

传播延迟(tpd)

149 ns

施密特触发器

NO

总剂量

100k Rad(Si) V