Renesas Electronics America CSPU877ABV8

表面安装

YES

引脚数

52

终端数量

52

Manufacturer Part Number

CSPU877ABV8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA52,6X10,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

6

Number of Elements

1

RoHS

Non-Compliant

包装

卷带

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B52

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

最大 I(ol)

0.009 A