Renesas Electronics America D13008FBL25V

工厂交货时间

24 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-BFQFP

引脚数

100

供应商器件包装

100-QFP (14x14)

Data Converters

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Operating Temperature (Max)

75°C

Memory Types

ROMless

Operating Temperature (Min)

-20°C

Number of I/Os

35

操作温度

-20°C~75°C TA

包装

Tray

系列

H8® H8/300H

已出版

2007

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

4.5V~5.5V

频率

25MHz

基本部件号

D13008

界面

SCI

振荡器类型

Internal

速度

25MHz

内存大小

4K x 8

核心处理器

H8/300H

周边设备

PWM, WDT

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16-Bit

连接方式

SCI, SmartCard

访问时间

25 μs

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅