Renesas Electronics America HD63B05X2P

表面安装

NO

终端数量

64

Manufacturer Part Number

HD63B05X2P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP, SDIP64,.75

Risk Rank

5.56

Clock Frequency-Max

2 MHz

Number of I/O Lines

31

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SDIP

Package Equivalence Code

SDIP64,.75

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

128

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PDIP-T64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

20 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

14

处理器系列

6805

外部数据总线宽度

8

长度

57.6 mm

宽度

19.05 mm