Renesas Electronics America HD74LS32FPEL

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

HD74LS32FPEL

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14

Risk Rank

1.23

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

22 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

LS

输入数量

2

座位高度-最大

2.2 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

22 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

9.8 mA

长度

10.06 mm

宽度

5.5 mm