Renesas Electronics America HD74LV2G02AUSE

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD74LV2G02AUSE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.43

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

0.9 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

36.5 ns

宽度

2 mm

长度

2.3 mm

达到SVHC

compliant