Renesas Electronics America HD74UH32EL-E

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

HD74UH32EL-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

2.90 X 1.60 MM, 1.10 MM HEIGHT, MPAK-5

Risk Rank

5.39

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.4 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

125 ns

长度

2.9 mm

宽度

1.6 mm