Renesas Electronics America HTT1129E

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

HTT1129E

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Package Description

1.20 X 0.80 MM, 0.50 MM HEIGHT, SMD, EMFPAK-6

Risk Rank

5.92

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

4000 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.08 A

最小直流增益（hFE）

90

集电极-发射器电压-最大值

6 V

集电极-基极电容-最大值

0.65 pF