Renesas Electronics America ICS1893BKLF

表面安装

YES

终端数量

56

Manufacturer Part Number

ICS1893BKLF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFN

Package Description

8 X 8 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220VLLD-5, MLF2-56

Risk Rank

5.53

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PQCC-N56

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电路接口

长度

8 mm

宽度

8 mm