Renesas Electronics America ICS9DB108BGLFT

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

ICS9DB108BGLFT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.3,20

Risk Rank

5.76

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL