Renesas Electronics America IDT82P2284BB

表面安装

YES

底架

表面贴装

终端数量

208

Manufacturer Part Number

IDT82P2284BB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-208

Risk Rank

5.14

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Carrier Type (3)

T-1C(DS1C)

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.97 mm

通信IC类型

pcm收发器

运输载体类型

T-1(DS1)

长度

17 mm

宽度

17 mm