Renesas Electronics America IDTQS3VH257S1G

表面安装

YES

底架

表面贴装

终端数量

16

Manufacturer Part Number

IDTQS3VH257S1G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.24

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

CB3Q/3VH/3C/2B

输出特性

3-STATE

电源类型

Single

座位高度-最大

1.7272 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

0.2 ns

独立电路

1

长度

9.9 mm

宽度

3.9116 mm