Renesas Electronics America M30622SPGP

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

M30622SPGP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Risk Rank

5.52

Clock Frequency-Max

16 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Number of I/O Lines

88

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

4096

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

OTHER

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

长度

14 mm

宽度

14 mm