Renesas Electronics America M306NLFHGP

表面安装

YES

终端数量

100

RAM(byte)

31744

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Code

LFQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

88

Clock Frequency-Max

16 MHz

Risk Rank

5.51

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

M306NLFHGP

ROM(word)

393216

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

35 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

14 mm

宽度

14 mm