Renesas Electronics America M306V2EEFP

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M306V2EEFP

RAM(byte)

5120

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

ROM(word)

98304

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

78

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.56

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

90 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

14 mm

长度

20 mm