Renesas Electronics America M5M51008DFP-55HIST

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Package Description

0.525 INCH, SOP-32

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.38

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

M5M51008DFP-55HI#ST

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

小概要

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

20.75 mm

宽度

11.4 mm