Renesas Electronics America M66596WG

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

M66596WG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

FBGA, BGA64,8X8,32

Risk Rank

5.56

Clock Frequency-Max

48 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.65 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.35 V

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8/3.3 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

地址总线宽度

6

外部数据总线宽度

16