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Renesas Electronics America Inc. HC5513BIM

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对比

型号

HC5513BIM

品牌

Renesas Electronics America Inc.

utmel 编号

2038-HC5513BIM

商品类别

接口 - 电信

封装

22-DIP (0.400, 10.16mm)

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC TELECOM INTERFACE 22DIP

起订量

1最小包装量--

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HC5513BIM

HC5513BIM Renesas Electronics America Inc. IC TELECOM INTERFACE 22DIP

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技术参数

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Renesas Electronics America Inc. HC5513BIM重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

通孔
包装/外壳

22-DIP (0.400, 10.16mm)
操作温度

-40°C~85°C
包装

Tube
系列

UniSLIC14
零件状态

Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
功率(瓦特)

1.5W
基本部件号

HC5513
功能

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
电路数量

1
电流源

2.25mA
RoHS状态

Non-RoHS Compliant

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