Renesas Electronics America Inc. HFA3096BZ

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Saturation Voltage

300mV

Current-Collector (Ic) (Max)

65mA

Number of Elements

5

操作温度

150°C TJ

已出版

2000

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

HFA3096

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

极性

NPN, PNP

功率耗散

150mW

晶体管应用

AMPLIFIER

晶体管类型

3 NPN + 2 PNP

集电极发射器电压(VCEO)

8V

最大集电极电流

37mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA 2V / 20 @ 10mA 2V

JEDEC-95代码

MS-012AC

电压 - 集射极击穿（最大值）

12V 15V

转换频率

8000MHz

频率转换

8GHz 5.5GHz

集电极基极电压(VCBO)

12V

发射极基极电压 (VEBO)

5.5V

最大结点温度（Tj）

150°C

最高频段

超高频B型

噪音数字(分贝类型@ f)

3.5dB @ 1GHz

高度

1.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant