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RENESAS ELECTRONICS CORP HD6417709SBP100BV

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型号

HD6417709SBP100BV

品牌

RENESAS ELECTRONICS CORP

utmel 编号

2038-HD6417709SBP100BV

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

HD6417709SBP100BV datasheet pdf and Unclassified product details from RENESAS ELECTRONICS CORP stock available at utmel

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HD6417709SBP100BV详情

技术参数

RENESAS ELECTRONICS CORP HD6417709SBP100BV重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    240

  • Operating Temperature (Max.)

    75°C

  • Operating Temperature (Min.)

    -20°C

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    260

  • 电源电压

    1.7V

  • 端子间距

    0.65mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    20

  • 引脚数量

    240

  • JESD-30代码

    S-XBGA-B240

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.95V

  • 温度等级

    商业扩展

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.55V

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROCONTROLLER, RISC

  • 座位高度-最大

    1.4mm

  • 长度

    13mm

  • 宽度

    13mm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

HD6417709SBP100BV拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS