RENESAS ELECTRONICS CORP HM1-65162/883

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT APPLICABLE

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

5.72mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883

访问时间（最大）

90 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

15.24mm