RENESAS ELECTRONICS CORP HM5212325FBPC-B60

表面安装

YES

终端数量

90

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX32

座位高度-最大

1.45mm

内存宽度

32

记忆密度

134217728 bit

访问时间（最大）

6 ns

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

长度

13mm

宽度

10mm