RENESAS ELECTRONICS CORP MC-222263F9-B85X-BT3
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MC-222263F9-B85X-BT3
2038-MC-222263F9-B85X-BT3
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MC-222263F9-B85X-BT3详情
RENESAS ELECTRONICS CORP MC-222263F9-B85X-BT3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
77
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-25°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8mm
JESD-30代码
R-PBGA-B77
资历状况
不合格
电源
3/3.3V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.05mA
访问时间(最大)
85 ns
内存IC类型
存储器电路
混合内存类型
FLASH+SRAM
MC-222263F9-B85X-BT3拓展信息







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