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RENESAS ELECTRONICS CORP UPD70208HGF-10-3B9

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型号

UPD70208HGF-10-3B9

品牌

RENESAS ELECTRONICS CORP

utmel 编号

2038-UPD70208HGF-10-3B9

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

UPD70208HGF-10-3B9 datasheet pdf and Unclassified product details from RENESAS ELECTRONICS CORP stock available at utmel

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UPD70208HGF-10-3B9详情

技术参数

RENESAS ELECTRONICS CORP UPD70208HGF-10-3B9重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    80

  • Operating Temperature (Max.)

    85°C

  • Operating Temperature (Min.)

    -40°C

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    鸥翼

  • 端子间距

    0.8mm

  • 引脚数量

    80

  • JESD-30代码

    R-PQFP-G80

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    3/5V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 速度

    10 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 位元大小

    16

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

0个相似型号

UPD70208HGF-10-3B9拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS