Renesas Electronics Corporation 2SB831BCTL

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Package Description

MPAK-3

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.7 A

最小直流增益（hFE）

120

集电极-发射器电压-最大值

20 V