Renesas Electronics Corporation HD74HC259FPEL-E
- 收藏
- 对比
HD74HC259FPEL-E
2038-HD74HC259FPEL-E
逻辑 - 锁存器
--
大陆
立即发货

IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
1最小包装量--
HD74HC259FPEL-E详情
Renesas Electronics Corporation HD74HC259FPEL-E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Package Description
SOP, SOP16,.3
Load Capacitance (CL)
50 pF
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
SOP16,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
HTS代码
8542.39.00.01
包装方式
TR
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
比特数
8
家人
HC/UH
逻辑IC类型
D 拉锁
最大 I(ol)
0.004 A
Prop. Delay@Nom-Sup
46 ns
HD74HC259FPEL-E拓展信息
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.
Renesas Electronics America Inc.







哦! 它是空的。