Renesas Electronics Corporation HD74LS37FP

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP14,.3

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

家人

LS

输入数量

2

座位高度-最大

2.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

24 ns

传播延迟(tpd)

24 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

电压 - 供电 （最大值）

5.25 V

电压 - 供电 （最小值）

4.75 V

长度

10.06 mm

宽度

5.5 mm