Renesas Electronics Corporation R5F211A2SP

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SSOP

Package Description

4.40 X 6.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LSSOP-20

Clock Frequency-Max

20 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

16

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

SSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

512

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

有

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.45 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

R8C

边界扫描

NO

只读存储器可编程性

FLASH

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm