Renesas Electronics Corporation R5F2LA66ADFP

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

56

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

2048

ROM(word)

32768

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

有

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

11 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

R8C

边界扫描

NO

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm