RENESAS TECHNOLOGY CORP HM6216255HLTT-12

表面安装

YES

终端数量

44

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

访问时间（最大）

12 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

长度

18.41mm

宽度

10.16mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant