RFMD 2N1596

表面安装

NO

终端数量

3

Package Style

CYLINDRICAL

Leakage Current-Max

6 mA

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-60 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N1596

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.13

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-39

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

1600 A

重复峰值关态电压

100 V

非重复Pk在态电流

15 A

重复峰值反向电压

100 V

均方根通态电流-最大值

1.6 A

直流栅极触发电流（最大）

10 mA

直流栅极触发电压（最大）

3 V

电路转换断开时间

10 µs