RFMD ML2003CP

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Bandwidth-Nom

0.0199 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

ML2003CP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

对数或反比放大器

座位高度-最大

4.32 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-6 V

最小负电源电压(Vsup)

-4 V

正极输入电压-最大值

3 V

最大负输入电压

-3 V

宽度

7.62 mm

长度

22.86 mm