RFMD ML2003IQ

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ML2003IQ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

QFN

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.36

Bandwidth-Nom

0.0199 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

对数或反比放大器

座位高度-最大

4.57 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-6 V

最小负电源电压(Vsup)

-4 V

正极输入电压-最大值

3 V

最大负输入电压

-3 V

长度

8.9662 mm

宽度

8.9662 mm