RFMD ML2008CQ

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML2008CQ

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

7.8

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

4 mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

线路均衡器

负电源电压

-5 V

宽度

8.9662 mm

长度

8.9662 mm