RFMD ML2009IJ

表面安装

NO

终端数量

18

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.84

Package Description

DIP,

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML2009IJ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

4 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

线路均衡器

负电源电压

-5 V

宽度

7.62 mm

长度

22.79 mm