ML2252BCQ详情
RFMD ML2252BCQ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
20
Package
Bulk
厂商
EDAC Inc.
Product Status
活跃
Package Description
QCCJ,
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
ML2252BCQ
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Fairchild Semiconductor Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.67
Part Package Code
QLCC
系列
*
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
20
JESD-30代码
S-PQCC-J20
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
比特数
8
转换器类型
ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
座位高度-最大
4.57 mm
模拟输入通道数
2
输出位代码
BINARY
采样和保持/跟踪和保持
SAMPLE
模拟输入电压-最大值
5.1 V
输出格式
PARALLEL, 8 BITS
模拟输入电压-最小值
-0.1 V
宽度
8.9662 mm
长度
8.9662 mm
ML2252BCQ拓展信息








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