ML2653CQ详情
RFMD ML2653CQ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
28
Package Description
PLASTIC, LCC-28
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC28,.5SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
ML2653CQ
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
RF Micro Devices Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO LINEAR CORP
Risk Rank
8.8
Part Package Code
QLCC
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
网络接口
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
28
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
140 mA
数据率
10000 Mbps
座位高度-最大
4.57 mm
通信IC类型
以太网收发器
收发器数量
1
宽度
11.505 mm
长度
11.505 mm
ML2653CQ拓展信息








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