RFMD ML485

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSSOP,

Risk Rank

5.15

Part Package Code

MSOP

Ihs Manufacturer

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

TriQuint Semiconductor

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVSSOP

Manufacturer Part Number

ML485

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.991 mm

通信IC类型

基带电路

长度

2.997 mm

宽度

2.997 mm