RFMD ML501-8CQ

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML501-8CQ

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Drive Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

8

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

4.57 mm

接口IC类型

读写放大电路

电源电压1-额定值

12 V

驱动器类型

WINCHESTER

电源电压1-最小值

10.8 V

电源电压1-最大值

13.2 V

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm