RFMD ML5800DM-SB

表面安装

YES

终端数量

32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ML5800DM-SB

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFN

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.09 mA

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

无绳电话射频和基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm