RFMD ML5824EM-T

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

ML5824EM-T

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SIRENZA MICRODEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.23

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PQCC-N28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

5 mm

宽度

4 mm