ML5825DM详情
RFMD ML5825DM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
28
Manufacturer Part Number
ML5825DM
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
SIRENZA MICRODEVICES INC
Part Package Code
QFN
Package Description
HVQCCN,
Risk Rank
5.28
Operating Temperature-Max
60 °C
Operating Temperature-Min
-10 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
HVQCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom
3.2 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
28
JESD-30代码
R-XQCC-N28
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
电信电路
长度
5 mm
宽度
4 mm
ML5825DM拓展信息
RF Micro Devices Inc
RF Micro Devices Inc
RFMD
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