RFMD ML5830DM-T

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ML5830DM-T

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFN

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.70.00.00

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

S-XQCC-N40

资历状况

不合格

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

6 mm

长度

6 mm