RFMD ML65244CK

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML65244CK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QSOP

Prop.

1.5 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.025 A

传播延迟(tpd)

1.7 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

80 mA

宽度

3.9116 mm

长度

8.65 mm