RFMD ML6652CM

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

ML6652CM

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SIRENZA MICRODEVICES INC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-XQCC-N44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.05 mm

通信IC类型

媒体转换器

宽度

7 mm

长度

7 mm